Huawei Siap Lawan Bionic dan Qualcomm, Siapkan Chipset dengan Teknologi Canggih

Teknik ini terbilang revolusioner. Multi patterning memecah proses pembuatan chip menjadi beberapa tahap, memungkinkan penggunaan mesin litografi generasi sebelumnya yang lebih terjangkau, yaitu DUV (Deep Ultraviolet).

Sementara itu, SAQP merupakan teknik litografi mutakhir yang meningkatkan presisi pembuatan chip meski menggunakan mesin DUV.  

Dengan menggabungkan kedua teknik ini, Huawei dan mitranya, SMIC (produsen chip China), berpotensi menjadi pemain baru yang kuat di arena chip 3nm.

BACA JUGA:7 Kisah Misteri di Cadas Pangeran Sumedang: Hantu Tanpa Kepala hingga Trisula Gaib

Keberhasilan mereka akan berdampak signifikan pada peta persaingan industri smartphone global.

Jika Huawei dan SMIC berhasil memproduksi chip 3nm secara massal, dominasi Apple dan Qualcomm di pasar smartphone terancam.

Konsumen, di sisi lain, akan mendapatkan keuntungan yang besar. Persaingan yang memanas antara ketiga raksasa teknologi ini akan memicu inovasi dan pengembangan teknologi yang lebih cepat. 

BACA JUGA:Simak Berikut Ciri-ciri Fisik Imam Mahdi Sosok yang Di Tunggu Tunggu

Selain itu, keberhasilan Huawei dapat membuka peluang baru bagi mereka untuk kembali memasok chip ke berbagai perusahaan teknologi, termasuk kompetitor mereka sendiri seperti Apple.

Hal ini akan menciptakan ekosistem yang lebih sehat dan kompetitif, pada akhirnya menguntungkan para pengguna smartphone. (*)

Sumber: